G06600 - SEMI G66 - 半導体用プラスチックモールディングコンパウンドの吸湿特性の測定方法 Revision:SEMI G66-96 (Reapproved 0811) - Superseded 本仕様は，センサ／アクチュエータネットワークに関するSEMIスタンダードの実装を規定する一連のスタンダードの一部分として規定するものである。本仕様の目的は特に，ネットワークに依存しないアプリケーションモデルを説明することであり，そのモデルは半導体製造装置のセンサ／アクチュエータ用通信ネットワーク上の真空ポンプデバイス（VPD）すべてに共通なデバイスオブジェクトで構成するものである。

本仕様は，センサ／アクチュエータネットワークに関するSEMIスタンダードの実装を規定する一連のスタンダードの一部分として規定するものである。本仕様の目的は特に，ネットワークに依存しないアプリケーションモデルを説明することであり，そのモデルは半導体製造装置のセンサ／アクチュエータ用通信ネットワーク上の真空ポンプデバイス（VPD）すべてに共通なデバイスオブジェクトで構成するものである。

A brief description of the theory of this Test Method is given in Related Information 1

The dynamic test method evaluates performance during component operation and provides an indication of the steady state particle contribution due to dynamic operating conditions

1 ppm以内であることが分かっている。

Thermal equipment

G06600 - SEMI G66 - 半導体用プラスチックモールディングコンパウンドの吸湿特性の測定方法 Revision:SEMI G66-96 (Reapproved 0811) - Superseded 本仕様は，センサ／アクチュエータネットワークに関するSEMIスタンダードの実装を規定する一連のスタンダードの一部分として規定するものである。本仕様の目的は特に，ネットワークに依存しないアプリケーションモデルを説明することであり，そのモデルは半導体製造装置のセンサ／アクチュエータ用通信ネットワーク上の真空ポンプデバイス（VPD）すべてに共通なデバイスオブジェクトで構成するものである。global Assembly & Packaging Technical Committee201171global Audits and Reviews Subcommittee20118www. semiviews. org www. semi. org1996200411 : Referenced SEMI Standards None.