P00300 - SEMI P3 - Specification for Photoresist/E-Beam Resist for Hard Surface Photoplates Revision:SEMI P3-0308 - Inactive 本文書は，半導体製造装置サプライヤが，装置排気換気システムを一般的な一連の性能基準に基づいて設計するのを支援するとともに，ユーザやサプライヤが装置システムに対する排気換気要件を理解する手助けとなることを意図している。設計仕様を確立することは意図していない。

本文書は，半導体製造装置サプライヤが，装置排気換気システムを一般的な一連の性能基準に基づいて設計するのを支援するとともに，ユーザやサプライヤが装置システムに対する排気換気要件を理解する手助けとなることを意図している。設計仕様を確立することは意図していない。

SEMI E154 — Mechanical Interface Specification for 450mm Load Port

Originally published March 2005

1  This Standard provides the guide for combining versions of the SEMI EDA Standards for the successful EDA implementation

This Test Method applies only for 3-point bending method

P00300 - SEMI P3 - Specification for Photoresist/E-Beam Resist for Hard Surface Photoplates Revision:SEMI P3-0308 - Inactive 本文書は，半導体製造装置サプライヤが，装置排気換気システムを一般的な一連の性能基準に基づいて設計するのを支援するとともに，ユーザやサプライヤが装置システムに対する排気換気要件を理解する手助けとなることを意図している。設計仕様を確立することは意図していない。NOTICE: This Standard or Safety Guideline has an Inactive Status because the conditions to maintain Current Status have not been met. Inactive Standards or Safety Guidelines are available from SEMI and continue to be valid for use. NOTICE: This Document was completely rewritten in 2008. This Specification covers the general requirements on the photoresist and e beam resist coating for hard surface photoplates. See SEMI P1 and SEMI P2 for requirements