G07800 - SEMI G78 - Test Method for Comparing Automated Wafer Probe Systems Utilizing Process-Specific Measurements StdPbc-0718 プロセスモジュールがウェーハを受け取る位置は，相手のモジュールにより大きく変化する。このことが，クラスタツールにおいて搬送モジュールが各種モジュール間にウェーハを動かす能力に，大きな負担をかけている。本仕様は，モジュール内のウェーハ搬送面を，定義するものである。これにより，前述のウェーハ搬送の問題を大幅に軽減することができるが，それでいてモジュールの内容を過度に制限しない。

プロセスモジュールがウェーハを受け取る位置は，相手のモジュールにより大きく変化する。このことが，クラスタツールにおいて搬送モジュールが各種モジュール間にウェーハを動かす能力に，大きな負担をかけている。本仕様は，モジュール内のウェーハ搬送面を，定義するものである。これにより，前述のウェーハ搬送の問題を大幅に軽減することができるが，それでいてモジュールの内容を過度に制限しない。

処理済みウェーハに対する最終測定は電気特性であるといえよう。しかし，途中で露光に関する測定を行うことは最終的な電気特性を予測し，制御するうえで有用であるといえる。本文章の目的は使われている技術に関係なく，この露光 － 測長に関して有効に利用されることである。

この安全ガイドラインの目的は，危険性ガスの運搬，貯蔵，および使用中における放出速度を制限する流量制限デバイス (FLD) に関連する情報および方法を提供するものである。

and calculating methods of perceptual angle

This standard addresses the communications needs within the semiconductor manufacturing environment with respect to equipment exception handling

G07800 - SEMI G78 - Test Method for Comparing Automated Wafer Probe Systems Utilizing Process-Specific Measurements StdPbc-0718 プロセスモジュールがウェーハを受け取る位置は，相手のモジュールにより大きく変化する。このことが，クラスタツールにおいて搬送モジュールが各種モジュール間にウェーハを動かす能力に，大きな負担をかけている。本仕様は，モジュール内のウェーハ搬送面を，定義するものである。これにより，前述のウェーハ搬送の問題を大幅に軽減することができるが，それでいてモジュールの内容を過度に制限しない。This test method was technically approved by the global Automated Test Equipment Committee and is the direct responsibility of the North American Automated Test Equipment Committee. Current edition approved by the North American Regional Standards Committee on December 18, 1998. Initially available at www. semi. org April 1999; to be published June 1999. To define the terms and provide a means of comparative, or relative measurement for the automated