G10200 - SEMI G102 - Specification for Shear Strength of Encapsulation Materials for Wafer Level Packaging and Panel Level Packaging Revision:SEMI G102-1122 - Current and SEMI G28

and SEMI G28

This Document provides guidance to characterize fluorinated greenhouse gas (F-GHG) emitted from manufacturing equipment (ME)

Alternative methods or conditions may be used as long as appropriate studies demonstrate recovery between 75%–125% of a known sample spike for half the specification value

オペレーションに対するコントロール量が増加しているため，工場のイベントおよび状態変化に対応でき，材料処理，材料搬送および装置メンテナンスに関するスケジュールを動的に調整できるアクティブなスケジューリングコンポーネントが必要とされている。スケジューリングコンポーネントは，待ち行列のサイズを最小限に抑え，かつ，WIPインベントリレベルを希望レベルに保ってボトルネックの装置を最大限効率よく使用できるようにするために，プライオリティを調節して，工場にある材料のインベントリレベルに反応することができる。

本スタンダードは，global Micropatterning Committeeで技術的に承認されている。現版は2008年1月18日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2008年2月にwww

G10200 - SEMI G102 - Specification for Shear Strength of Encapsulation Materials for Wafer Level Packaging and Panel Level Packaging Revision:SEMI G102-1122 - Current and SEMI G28Mold resin material characteristics are specified for legacy packages such as leaded and ball grid array packages, but there is no specification for encapsulation characteristics for wafer level packaging (WLP) and panel level packaging (PLP). Three different types of encapsulations such as liquid, granular and sheet material are used for WLP and PLP and these requires the different characteristics and performances. The characteristics of