Lodde pasta 500 g ds Blyfri Sn96,5; Ag3; Cu0,5 Enhed(er):DÅSE Produktkategori: hexagon nut driver

Produktkategori: hexagon nut driver

Produktet er desuden angivet efter IEC EN 61010-031 og er opført med UL- og CE-godkendelser

Kabeltværsnit: 50 mm² kobber

Tryk de fjederbelastede nåle ned ca

Works With: WXUP-MS

Lodde pasta 500 g ds Blyfri Sn96,5; Ag3; Cu0,5 Enhed(er):DÅSE Produktkategori: hexagon nut driverLoddepasta blyfri Sn96,5 Ag3 Cu0,5 (SAC305) i 500 g dse er en professionel lsning til prcisionslodning i moderne elektronikproduktion. Denne legering er en af de mest anvendte standarder inden for blyfri lodning og er udviklet til at levere hj plidelighed, ensartet loddekvalitet og optimal proceskontrol. Hos HIN A S tilbyder vi loddepasta i erhvervskvalitet til virksomheder, der arbejder med SMT (Surface Mount Technology) og stiller krav til